LED灯是一块通过电能转化为光的半导体芯片，用银胶或白胶固定在支架上，然后用银线或者金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装灯具外壳。LED在照明市场上能够快速发展，与其自身的优势有很大关系。LED灯采用二次配光技术和封装等技术，具有多种优势：灯泡体积小、重量轻，并且节能，一千小时仅耗几度电，而一般普通60W白炽灯十七小时就会耗1度电，普通10W节能灯一百小时耗1度电，且LED灯有超长的寿命，灯不怕震动，不易破碎，在正常情况下使用寿命可达五万小时，是普通白炽灯寿命的50倍，是普通节能灯寿命的6倍多。

陶瓷电路板应用领域广，具代表性的就是LED灯的使用。大家都知道，灯是通过电发光的。据统计，只有少部分电会转化会光，剩下的都转化为热量，如果没有办法及时散热，灯具内的温度过高，将会大大缩短LED的寿命，这也是制约LED灯业发展，亟待解决的问题。陶瓷电路板的使用有效的解决了LED灯这一散热问题。陶瓷基板具有良好的导热性：传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1～2w/mk，铜本身的导热率是383.8w/mk，但是绝缘层的导热率只有1.0w/mk左右，好一点的能达到1.8w/mk, 氧化铝陶瓷基板的热导率是15～35 w/mk，氮化铝陶瓷基板的热导率是170～230 w/mk，铜基板的导热率为2w/mk；铝/铜基电路板本身铝热导率高，但是铝/铜基电路板上有绝缘层，导致整块板导热率下降。陶瓷电路板使用无机不导电陶瓷做基材，然后金属直接和陶瓷接触，产生的热量迅速传递到基板上，如此，LED灯在照明过程中产生的热量可以通过背后的电路板材料快速散热，减少损坏，能更好的维持寿命。

LED灯的开发是继白炽灯照明发展以来的第二次变革，已被尝试应用于各种照明设备中。LED的发展务必会加速陶瓷电路板的推广，目前，各大照明界的商业巨头已经在大刀阔斧的变革使用陶瓷电路板