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- DBC覆铜陶瓷基板
- 直接覆铜基板(Direct Bonded Copper、简称DBC)，将高绝缘性的氧化铝(Al₂O₃)、氧化锆(ZTA)陶瓷基片的单面或双面覆上铜金属后，经由1065~1085C温度烧结。铜因高温氧化、扩散与陶瓷片质产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，通过黄光工艺转移图形，以真空蚀刻方式制作线路，自动印刷设备制作阻焊，最后进行表面处理和激光成型。
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- 材料介绍
- 直接覆铜基板(Direct Bonded Copper、简称DBC)，将高绝缘性的氧化铝(Al₂O₃)、氧化锆(ZTA)陶瓷基片的单面或双面覆上铜金属后，经由1065~1085℃温度烧结铜因高温氧化、扩散与陶瓷片质产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，通过黄光工艺转移图形，以真空蚀刻方式制作线路，自动印刷设备制作阻焊，进行表面处理和激光成型。
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- DBC陶瓷板性能
- 直接覆铜基板(Direct Bonded Copper、简称DBC)，将高绝缘性的氧化铝(Al₂O₃)、氧化锆(ZTA)陶瓷基片的单面或双面覆上铜金属后，经由1065~1085℃温度烧结铜因高温氧化、扩散与陶瓷片质产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，通过黄光工艺转移图形，以真空蚀刻方式制作线路，自动印刷设备制作阻焊，进行表面处理和激光成型。
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- 设计特性
- 直接覆铜基板(Direct Bonded Copper、简称DBC)，将高绝缘性的氧化铝(Al₂O₃)、氧化锆(ZTA)陶瓷基片的单面或双面覆上铜金属后，经由1065~1085℃温度烧结铜因高温氧化、扩散与陶瓷片质产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，通过黄光工艺转移图形，以真空蚀刻方式制作线路，自动印刷设备制作阻焊，进行表面处理和激光成型。